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需要能够在极端温度变化区域中运行的单板计算机(SBC)和模块不再局限于少数几个行业,而是许多应用的先决条件,尤其是在边缘计算和自动化成为许多企业运营标准组成部分的背景下。研扬科技通过重新评估其单板计算机和模块的默认温度耐受性以及测试标准,解决了这些变化带来的需求。

这本白皮书详细介绍了研扬科技的测试过程,包括温度耐受范围的重新定义,宽温板设计的考虑因素,以及其严格的WiTAS测试协议的演变。它还强调了散热设计和组件选择在实现单板计算机和模块的最佳性能,耐用性和寿命方面的重要性。

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