采用Intel® Arc™ A750E GPU架构的高端显卡
嵌入式MXM 3.1 Type A模块，采用Intel® Arc™ A370/A350 GPU
AI 边缘计算模組，采用Intel®Movidius™Myriad™X VPU，1 x Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU
AI边缘计算模块，采用耐能KL520 NPU
AI边缘计算模块，采用耐能KL720 NPU
AI边缘计算模块，采用耐能KL520 NPU
AI边缘计算模块，采用耐能KL520 NPU
AI边缘计算模块，采用耐能KL720 NPU
AI边缘计算模块，采用耐能Kneron KL720 NPU
AI Core模组搭载进阶神经运算晶片，板载512MB DDR记忆体、超低功耗及可近端深度学习运算，产品开发者可利用这款低功耗、高效能的AI Core模组，搭配英特尔的神经电脑棒开发包，使硬体立刻有深度学习的运算功能，不需额外升级硬体设备，也不用连接云端网路更新，可大大提升工业物联网边缘设备的深度学习及机器视觉功能。
通过与英特尔密切合作，AAEON开发了一系列由英特尔Myriad X提供支持的人工智能解决方案了解更多信息。
