配备了如此高的处理能力,COM-RAPC6能够容纳多达六个PCIe模块。凭借四个单通道PCIe插槽以及另外两个分别配备八和四通道的插槽,COM-RAPC6能够处理高级显卡安装,以实现multi-LAN扩展。基于SODIMM的DDR5内存最高可达64GB,它提供了灵活的高带宽系统内存。
就像COM-RAPC6一样,COM-ADNC6也提供一系列PCIe扩展选项,能够容纳四个单通道或两个双通道PCIe扩展卡。因此,研扬认为COM-ADNC6是工业控制解决方案的理想选择,如可编程逻辑控制器应用,尤其是考虑到其提供的额外功能,如LPC,以及板载TPM 2.0提供的安全性。
COM-RAPC6提供了总共五个显示输出,包括三个DDI(4K @120Hz)、VGA(1920 x 1080)和eDP(4K @60Hz),与单通道或双通道LVDS(1920 x 1080)共用,以实现四个同时显示。
这种配置得到了第13代Intel® 处理器支持的Intel® Iris® Xe Graphics或Intel® UHD Graphics,具体取决于SKU。同时,COM-ADNC6提供eDP(4K @60Hz)与单通道或双通道LVDS(1920 x 1080)共同显示,此外还有两个最高可达144Hz的DP接口支持4K显示。
两个模块的板载通信协议包括2线UART、8位GPIO和SMBus。通过LPC连接器,可以使用各种其他功能,从而可以访问多个串行端口功能。
两个模块具有适用于工业环境的许多共同特点,例如能够在-40°C至85°C的范围内可靠运行的宽温SKU,同时在存储方面,两者都支持两个6Gb/s的SATA。这种灵活性还体现在模块的其他板载接口上,例如用于Intel®以太网控制器I226系列平台的LAN连接器,运行速度为2.5GbE,各种USB连接器以及高清晰度音频输出。
有关COM-RAPC6和COM-ADNC6的更多信息,请访问研扬官网上的COM Express模块产品线,或直接与研扬销售代表联系。
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