工业主板的领先生产商研扬科技发布最新产品MIX-Q670D1，该款轻薄、可扩展的Mini-ITX主板支持第十二和第十三代Intel® Core™处理器。

拥有18.3毫米低薄高度的MIX-Q670D1兼容横跨第12代和第13代Intel® Core™系列的21款CPU，并可以支持高达65W的CPU。MIX-Q670D1由12V直流输入供电，与以前的直流供电Mini-ITX板提供的3.0 GHz相比，它提供了相当高的5.2 GHz的最大单核频率。

由于其低薄的高度，研扬科技表示MIX-Q670D1将可以适用于狭窄空间的解决方案，同时仍然保留与相机，传感器和其他外围设备集成兼容的多种接口。为此，MIX-Q670D1配备了极简的物理端口布局，包括四个USB 3.2 Gen 2和两个GbE LAN端口，以及音频线路输出。

MIX-Q670D1在保持主板纤薄的同时保证了先进的功能。其配备了一套广泛的内部连接器，包括两个排针用于四组USB 2.0，两组COM端口和一组AAFP针脚的高清音频。通过这种配置，MIX-Q670D1可以根据应用需求连接外围设备，而不会占用物理端口空间。

MIX-Q670D1提供五个显示接口，主要来自两个HDMI 2.0和两个DP 1.2端口形式的垂直板载端口，每个端口均能在60Hz下实现4K分辨率。然而，研扬还保留了一个内部40针LVDs/eDP连接器，使该板适合部署在由线缆连接的平板电脑解决方案。采用这种布局，MIX-Q670D1提供多达四个同时显示的4K显示器，可以通过其五个显示选项进行配置，以满足应用需求。

MIX-Q670D1的M.2 2232 E-Key和M.2 3042/52 B-Key插槽提供了多种扩展选项，可提供AI和5G模块支持。研扬科技相信，无线连接、人工智能支持和高处理能力的结合，确保了该板可以为一系列部署设置带来边缘人工智能计算能力。

对于存储，MIX-Q670D1配备了M.2 2280 M-Key插槽和双SATA III，支持Intel® VMD，用于安装性能提升的NVMe和PCIe模块。

MIX-Q670D1现已可通过研扬销售团队和研扬eShop订购。

有关MIX-Q670D1的更多信息，请访问我们的产品页面或或直接与研扬销售代表 联系

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。 此外，研扬科技与诸多城市和政府紧密合作，开发和部署智能城市生态系统，提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台，并被认可为Intel®物联网解决方案联盟的钛金级成员。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。