UP Core Plus是研扬科技的第二代模块化开发板。UP Core Plus开发板具有一系列可供选择的Intel处理器，包括Atom x5/x7、Celeron和Pentium（前称为Apollo Lake）。UP Core Plus将高达8 GB的LPDDR4内存和高达128 GB的板载eMMC存储结合在一起，形成低功耗高性能紧凑型封装。UP Core Plus支持内置WiFi和蓝牙，是移动应用的理想选择。
UP Core Plus为用户和开发人员提供了无与伦比的灵活性。该产品可以作为独立电路板部署，也可通过两个100针连接器与载板配对。借助这两个连接器，开发人员可以使用研扬科技提供的Net Plus 和 UP Vision Plus X 扩展板为UP Core Plus板增加更多效能和功能。