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更强大:高效的多核架构

UP Xtreme i12是一款最新一代的主板,搭载第12/13代Intel® Core™处理器(代号为Alder Lake-P/Raptor Lake-P)的12核心、16线程混合架构。这种配置,不但提高了能源效率,与前代相比线程数又增加一倍。此外,UP Xtreme i12的12~36V宽电源输入有利于开发像是智能制造等的工业应用,借着比Tiger Lake高20%的CPU性能,UP Xtreme i12能够在更艰困的环境中,持续且高效的运行。

更快速:板载LPDDR5、2.5GbE、图像处理速度提高2.47倍

UP Xtreme i12支持高达32GB的板载LPDDR5系统内存, 大幅增强了计算能力,无需另外安装SODIMM模块,即可将带宽和内存容量翻倍。高速的数据处理加上USB 4.0和2.5GbE端口,确保与外围相机和传感器高速连接下,运行无碍,非常适合智能零售等相关应用。此外,通过Intel® Iris® Xe显卡,图像处理速度提升了2.47倍,可同时运行4个4K显示。

更智能:AI、5G、Wi-Fi 6和PCIe 4.0

UP Xtreme i12提供丰富的可扩展性。通过M.2 2230 E和3052 B-Key支持Wi-Fi 6和5G,此外还配备两个M.2 2280 M-Key,用于支持PCIe 4.0存储和AI模块。通过Intel® DL Boost和Intel® distribution of OpenVINO™工具包得以增强AI性能,其GPU图像分类推理性能最高可达上一代产品的2.81倍。此外,配备的Intel® i226IT ethernet支持时间敏感性网络 (TSN)功能,用以优先处理实时工作负载,可在精准的时间内完成任务。凭借如此高水平的性能,UP Xtreme i12非常适合用于物联网和机器人等相关项目。

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Stronger – Power-Efficient Multicore Architecture
Faster - Onboard LPDDR5 and a 2.47x Increase in Graphics Speed
Smarter – AI, 5G, Wi-Fi 6, and PCIe 4.0

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Optional Accessories

Part NumberDescription
9741364A00Wireless LAN Kit M.2 2230 802.11ac/a/b/g/n + BT4.0,2T2R,with 2 sets of cable & antenna(Enli,QCNFA364A)
9651926001(TF).M.2 2230 WiFi Kit.802.11ac.2.4G/5G,W/BT Intel.9260.NGWG.NV,958867 w/2 cable & antenna
1702150155Power Cable.15P SATA(F).2P 2.0mm, Housing(PH).15cm
1700070200SATA CABLE.7P 180D(F) w/lock.to 7P 90D(F) w/o, lock SATA.20cm
1255X00071(TF)AC/DC Adapter.Input 100V~240V.output DC 19V.120W.6.32A.DC JACK w/Lock.FSP.FSP120-ABAN3/9NA1208548
170X000799(TF)POWER CORD.3P-125V 10A 180D.1.8M.USA.FANJET.YP12/YC-12
170X000800(TF)POWER CORD.3P-250V 10A 180D.1.8M.VDE.FAN-JET.YP-22/YC-12
170X000803(TF)Power cord.3P.125V/7A.1.8M.PSE YP12/YC12 Certificat
9651210000Wireless LAN Kit M.2 2230 802.11ac/a/b/g/n + BT5.2,2.4G/5G/6G,with 2 sets of cable & antenna(Intel AX210)
UPCR-CAMB-A10-0001MIPICSI Camera RVP Converter kit.for UP Squared Pro 7000/UP Squared i12.REV.A1.0
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