研扬的新HPC-RPSC COM-HPC模组具备比其前代更多的界面、存储和运算能力，旨在为最苛刻的应用提供最高效能。支援第12代和第13代Intel® Core™处理器，HPC-RPSC支援超过10个PCIe设备，高速I/O以及可扩充的SSD的存储，使其成为高效能要求应用（如IC测试设备、边缘AI伺服器和路侧单位）的顶级解决方案。

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睿频加速IC测试速度

HPC-RPSC支持多达24核和32线程的CPU，可以处理复杂的并行模拟，通过推理建模分析多个设置的测试数据，并使用Intel® Turbo Boost技术调整时钟速度以实现高效的任务执行。该模块具有灵活的DDR5 SODIMM内存及PEG 5.0和PCIe 4.0插槽，能够管理大型数据集，并集成基于FPGA的测试设备或高速数据采集卡等专用硬件。

扩展边缘AI服务器功能

HPC-RPSC提供广泛的扩展选项，包括1个用于高级GPU集成的PEG 5.0插槽、3个PCIe 4.0插槽和8个PCIe 3.0插槽，使其成为理想的边缘AI服务器。双2.5GbE Intel® I226-LM以太网端口也保证了数据交换的高带宽。该模块灵活的SATA和NVMe存储支持缓存、数据集存储和资源管理，而板载TPM 2.0通过边缘加密增强了数据安全性。

扩大实时路侧设备覆盖范围

HPC-RPSC配备了6个USB 3.2和2个以太网端口，用于摄像头和传感器集成，是用于交通管理的广域路侧设备的多功能选择。凭借Intel® UHD Graphics 770和支持图形卡的PEG插槽，该板可以实时分析多个视频流。为了扩展监控，其PCIe插槽可以容纳3个10GbE和8个2.5GbE网卡，处理来自13个摄像机的数据，以实现广域覆盖。

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