ARES-WHI0 は、第三世代 Intel® Xeon® スケーラブル プロセッサ (旧名 Ice Lake-SP) のパフォーマンスを持つ、拡張性に優れるプラットフォームです。。ARES-WHI0 には第三世代 Xeon SP内蔵 Intel® Deep Learning Boost™ 機能、及び４個の PCIe [x16] スロット (PCIe 4.0 を３スロット、８レーン機能付き PCIe 3.0 を１スロット) が組み込まれており、これらを活かした自動化や、エッジ AI サーバ、そしてデータセンターに合わせて最適化されています。
さらに、本システムには DIO、GPIO、ならびにケースオープンピンヘッダーといったような重要産業用機能や、３基の PCIe 3.0 [x4] ([x8] スロット上に搭載) が追加されており、フレームグラバや他の産業機械コントローラの駆動カードをサポートができます。そして ARES-WHI0 は ATX 標準フォームファクタ上に構築されているため、専用のフレームを用意することなく装置筐体やワークステーション シャーシ等により柔軟性な導入が可能です。
第三世代 Intel® Xeon® プロセッサでパフォーマンスとスケーラビリティーを融合
ARES-WHI0 は AI に最適化され、場所や時間を問わず多くのワークロードを処理できる柔軟性の高いインフラストラクチャーが重要です。高いパフォーマンス。効率性の向上。そして、さらなる高みへ。
優れた拡張性機能
３基の PCIe 4.0 [x16] スロットと１基の PCIe 3.0 ([x16] 上の [x8]) スロットを組み合わせて、AI 加速およびグラフィックスの強化を実現できる。４基の VGA 基板をサポートできるプロジェクトを構築すること対応可能です。PCIe 3.0 [x4] スロット（[x8] 上）を３基追加することで、エッジAIサーバからAI運用の目視検査アプリケーションに至るまでのすべてが必要なプロジェクトに合わせてシステムをカスタマイズ対応可能、さらに高い柔軟性サービスも提供致します。
豊富な産業用機能をサポート
ARES-WHI0は、DIO、GPI、および Case Open ンピンヘッダなど産業用機能を数多くサポートを提供します。又、長期サポートも対応可能です。
幅広い互換性でどこにでも導入
ARES-WHI0の基板は標準ATX フォームファクタで構築されたです。タワー、ミドルタワー、及びラックマウント シャーシやエンベデッドプラットフォームに容易に搭載できる互換性を備え、改造やカスタマイズも不要でシームレスな導入が可能です。
同等の基板でより大きなメモリ容量が提供できる
ARES-WHI0は、8基のSATA III（6.0 Gbps）ポートにより、RAID 及びNVMe モジュールでデータサーバーのストレージ容量を増加し、DDR4 2666 MHzR-DIMM 6スロットは高い柔軟性、そしてより高速なストレージ速度をデータ サーバ アプリケーションに提供します。(もっと詳しく)
