UP Xtreme代表了第三代UP Board产品的面世，该产品采用第八代Intel® Core™和Celeron®处理器（前称Whiskey Lake），具有高达16GB的板载RAM和64GB的eMMC内存以支持任何应用场景。借助最新的Intel®图形解决方案，UP Xtreme能够进行4K视频输出，同时标配内置音频插孔。
UP Xtreme为UP产品线带来了工业级的性能，例如12~60V宽电压电源输入、两个RS232/422/485 10针接头和时间敏感网络（TSN），以有效推进相连工厂中的往来通信。UP Xtreme还可以在0°C至60°C的温度范围内稳定运行。
UP Xtreme通过40针和100针连接器以及m.2 2230/2280插槽和mPCIe插槽提供灵活的扩展性。UP Xtreme可以通过Wi-Fi、蓝牙、4G和LTE这些无线模块进行扩展。UP Xtreme还与其他UP Board模块兼容，包括 AI Core X， AI Core XM 2280，和Vision Plus X, 这些模块均采用Intel® Movidius™ Myriad™ X。通过安装每个模块，UP Xtreme最多可支持六个Intel® Movidius™ Myriad™ X模块，为边缘计算应用程序提供高性能的人工智能处理。
用户还可以在预先构建的系统 UP Xtreme Edge (UPX Edge)中获得UP Xtreme。强固型UPX Edge可以在低温-20°C到70°C的条件下使用AI Core XM 2280模块（两个Intel®Movidius™Myriad™X VPU）。